DB9009是透明型双组份环氧树脂灌封胶,具有收缩率低、放热温度低、固化后透明度高、不开裂、防潮绝缘等特点。
二、应用领域
本品用于有透明性要求的电子元器件和线路板的灌封,特别是用于数码管的常温灌封。
三、产品规格
固化前 |
固化后 |
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外观 |
A组份 |
无色透明流体 |
硬度(Shore D) |
≥75 |
B组份 |
无色透明液体 |
体积电阻率(Ω·cm,25℃) |
1.2×1014 |
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粘度 (mpa·s,25℃) |
A组份 |
1500~3000 |
介电常数(1.2Mhz,25℃) |
3.1±0.1 |
B组份 |
300~500 |
击穿电压强度(kv/mm,25℃) |
>25 |
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密度 (g/ml,25℃) |
A组份 |
1.16~1.18 |
剪切强度(Fe-Fe,MPa) |
>10 |
B组份 |
1.01~1.03 |
固化收缩率(%) |
<0.8 |
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使用配比 |
A︰B =2︰1(重量比) |
介质损耗角正切(1.2Mhz,25℃]) |
<0.01 |
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可操作时间 (25℃,100g) |
30min |
使用温度范围(℃,25℃) |
-40~80 |
四、使用方法
1、按A组份︰B组份=2︰1(重量比)准确称取,在混胶器内混合均匀。
2、在可操作时间(25℃,30min)内将混合均匀的胶料灌封到元件中,可采用加热固化和室温固化。固化过程中请保持环境干净,以免杂质落入胶液表面。
3、加热固化:60℃保温2~3h。室温固化:25℃放置5~6h初固,完全固化需要24~48h。
五、注意事项
1、本品在混合后开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并放出部分热量;混合的胶量越多,环境温度越高,其反应就越快,固化速度也越快,并可能伴随放出大量的热量,其可使用的时间也可能会缩短,请注意控制一次配胶的量,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。若气温过低,建议采用加温固化或将两组份分别加温后再混合灌封室温固化。
2、在低温下可能出现结晶、结块现象,使用前在80℃下加热融化,然后再将A、B组份按比例调胶,不影响使用。
3、避免接触皮肤,眼睛;不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1、6kg/组,15kg/组。
2、在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。
3、本品为非危险品,按一般化学品运输。