电子元件灌封胶 环氧灌封胶 线路板灌封胶 双键 DB9009 厂家特价

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单价: 60.00
品牌: 双键
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更新: 2019-09-29
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公司基本资料信息






 
 一、产品介绍

DB9009是透明型双组份环氧树脂灌封胶,具有收缩率低、放热温度低、固化后透明度高、不开裂、防潮绝缘等特点。

二、应用领域

本品用于有透明性要求的电子元器件和线路板的灌封,特别是用于数码管的常温灌封。

三、产品规格

固化前

固化后

外观

A组份

无色透明流体

硬度(Shore D)

≥75

B组份

无色透明液体

体积电阻率(Ω·cm,25℃)

1.2×1014

粘度

(mpa·s,25℃)

A组份

1500~3000

介电常数(1.2Mhz,25℃)

3.1±0.1

B组份

300~500

击穿电压强度(kv/mm,25℃)

>25

密度

(g/ml,25℃)

A组份

1.16~1.18

剪切强度(Fe-Fe,MPa)

>10

B组份

1.01~1.03

固化收缩率(%)

<0.8

使用配比

A︰B =2︰1(重量比)

介质损耗角正切(1.2Mhz,25℃])

<0.01

可操作时间

(25℃,100g)

30min

使用温度范围(℃,25℃)

-40~80

四、使用方法

1、按A组份︰B组份=2︰1(重量比)准确称取,在混胶器内混合均匀。

2、在可操作时间(25℃,30min)内将混合均匀的胶料灌封到元件中,可采用加热固化和室温固化。固化过程中请保持环境干净,以免杂质落入胶液表面。

3、加热固化:60℃保温2~3h。室温固化:25℃放置5~6h初固,完全固化需要24~48h。

五、注意事项

1、本品在混合后开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并放出部分热量;混合的胶量越多,环境温度越高,其反应就越快,固化速度也越快,并可能伴随放出大量的热量,其可使用的时间也可能会缩短,请注意控制一次配胶的量,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。若气温过低,建议采用加温固化或将两组份分别加温后再混合灌封室温固化。

2、在低温下可能出现结晶、结块现象,使用前在80℃下加热融化,然后再将A、B组份按比例调胶,不影响使用。

3、避免接触皮肤,眼睛;不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。

六、包装存运

1、6kg/组,15kg/组。

2、在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。

3、本品为非危险品,按一般化学品运输。