电子元件灌封胶 环氧灌封胶 线路板灌封胶 双键 DB9010 厂家特价

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单价: 35.00
品牌: 双键
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更新: 2019-09-29
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公司基本资料信息






 
 一、产品介绍

DB9010环氧灌封胶属于通用型双组份环氧树脂胶,具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。

二、应用领域

本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。

三、产品规格

固化前

固化后

外观

A组份

黑色粘稠流体

硬度(Shore D)

≥80

B组份

褐色液体

体积电阻率(Ω·cm,25℃)

2.8×1015

粘度

(mpa·s,25℃)

A组份

6000~10000

介电常数(1.2Mhz,25℃)

3.1±0.1

B组份

40~120

击穿电压强度(kv/mm,25℃)

>30

密度

(g/ml,25℃)

A组份

1.88~1.92

剪切强度(Fe-Fe,MPa)

>10

B组份

1.14~1.16

固化收缩率(%)

<0.5

使用配比

A︰B =5︰1(重量比)

介质损耗角正切(1.2Mhz,25℃])

<0.01

可操作时间

(25℃,100g)

60min

导热系数[w/(m·K),25℃]

0.6

使用温度范围(℃,25℃)

-40~90

四、使用方法

1、按A组份︰B组份=5︰1(重量比)准确称,在混胶器内混合均匀。

2、在可操作时间(25℃,1小时)内将混合均匀的胶料灌封到元件中,可采用加热固化和室温固化。

3、加热固化:60 ℃保温2~3h。室温固化:25℃放置5~6h初固,完全固化需要24~48h。

五、注意事项

1、A组份如有沉淀,请先在原包装中搅拌均匀,不影响使用性能。

2、固化速度随温度的变化而变化,如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时,单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象(发热量大,产生气泡),这时可以适量减少B组份(固化剂)的用量,建议配比调整为A组份︰B组份=6︰1(重量比)。

3、在低温下可能出现结晶、结块现象,使用前在80℃下加热融化,然后再将A、B组份按比例调胶,不影响使用。

4、避免接触皮肤,眼睛,不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。

六、包装存运

1、6kg/组,30kg/组。

2、在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。

3、本品为非危险品,按一般化学品运输。