DB9025属于室温固化的双组份脱醇型有机硅灌封胶,透明性好,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能,更快的整体固化速度,以及优良的粘接性能。
二、应用领域
用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。
三、产品规格
固化前 |
外观 |
透明流体 |
固化后 |
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A组分粘度(cps,25℃) |
1000~2000 |
硬度(邵氏A) |
10~20 |
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B组分粘度(cps,25℃) |
10 |
线收缩率(%) |
≤0.3 |
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操作性能 |
双组分混合比例(重量比)A:B |
10:1 |
使用温度范围(℃) |
-60~200 |
混合后粘度(cps,25℃) |
400~800 |
体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×1015 |
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混合后密度(g/ml,25℃) |
0.95~1.00 |
介电常数(1.2Mhz) |
2.9 |
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可操作时间(min,25℃) |
30~60 |
介电强度(kv/mm) |
≥25 |
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固化时间(h,25℃) |
24 |
耐漏电起痕指数(V) |
600 |
四、使用方法
1、按配比准确称取A组份和B组份,在混胶器内混合均匀。
2、在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中,置于室温下固化,完全固化需要24小时。
3、在25℃下,可操作时间:30~60分钟;初步固化时间:1.5~3小时;完全固化时间:24小时
五、注意事项
1、夏季温度高固化快,冬季温度低固化慢,可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间,反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。
2、未用的B组份不能长期接触空气,否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象,导致透明性下降甚至固化不完全。
六、包装存运
1、11kg/套(A:10kg,B:1kg)
2、35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,贮存期一年。
3、本品为非危险品,按一般化学品运输。