有机硅灌封胶 弹性灌封胶 双键DB9027 有机硅电子灌封胶 厂家特价

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单价: 55.00
品牌: 双键
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更新: 2019-09-29
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公司基本资料信息






 
 一、产品介绍

DB9027是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶,室温固化,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能,更快的整体固化速度,优良的流动性能以及优异的粘接密封性能。

二、应用领域

高强度型,LED显示屏、电源模块等的灌封保护、粘接密封。

三、技术参数

固化前

A组份外观

黑、白、红色流体

 

固化后

B组份外观

无色透明液体

硬度(邵氏A)

25~35

A组份粘度(cps,25℃)

7000~12000

线收缩率(%)

≤0.3

B组份粘度(cps,25℃)

10

使用温度范围(℃)

-60~200

操作性能

混合比例(重量比)A:B

10:1

体积电阻率(Ω·cm)

1.0×1015

混合后粘度(cps,25℃)

3000~5000

介电常数(1.2Mhz)

2.9

A组份密度(g/ml,25℃)

1.30~1.40

介电强度(kv/mm)

≥25

B组份密度(g/ml,25℃)

0.95~1.00

耐漏电起痕指数(V)

600

混合后密度(g/ml,25℃)

1.20~1.30

抗拉强度(MPa)

≥0.5

可操作时间(min,25℃)

30~60

剪切强度(MPa)

≥0.5

固化时间(h,25℃)

24

导热系数[w/(m·K)]

0.30

四、使用方法

1、将A组份搅拌均匀,注意速度不宜过快,避免产生气泡。

2、按配比准确称取A组份和B组份,混合均匀。

3、在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中,置于室温下固化,完全固化需要24小时。

五、注意事项

1、夏季温度高固化快,冬季温度低固化慢,可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间,反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整B组份用量。

2、长期存放过程中A组份若出现分层,可先将A组份预先搅拌均匀,再与B组份混合使用,不影响使用性能;B组份不能长期接触空气,否则可能导致固化变慢甚至固化不完全。

包装存运

1、11kg/套,22kg/套

2、35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,贮存期一年。

3、本品为非危险品,按一般化学品运输。