有机硅灌封胶 弹性灌封胶 双键DB9052 有机硅电子灌封胶 厂家特价

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单价: 68.00
品牌: 双键
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更新: 2019-09-29
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公司基本资料信息






 
 、产品说明及特点

1、DB9052为双组份有机硅加成型灌封胶。

2、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

3、耐温性,耐老化性好,固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,固化过程中不收缩,绝缘性能和阻燃性能优异优异。

二、基本用途

广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。

三、技术参数

固化前

外观

黑、白、灰色流体

粘度(cps,25℃)

A:4000~8000   B:4000~8000

密度(g/cm3,25℃)

1.50~1.60

操作性能

混合比例(重量比)

A:B= 1:1

混合后粘度(cps,25℃)

4000~8000

可操作时间(min,25℃)

≥30

固化时间(h,25℃)

24

固化时间(min,80℃)

30

固化后

硬度(邵氏A)

≥50

介电强度(KV/mm)

≥27

介电常数(1.2MHZ)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃等级

UL94-V0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、使用说明 

1、清洁表面: 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面,晾干。

2、施    胶: 分别将A、B组份搅拌均匀,再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。

3、固    化: 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化30分钟,室温条件下一般需24小时左右完全固化。

五、注意事项

1、胶料应密封贮存,搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底,保证混合均匀,混合好的胶料需一次性用完。

2、胶料长时间存放后,各组分中的填料会有所沉降,各组份分别搅拌均匀后再混合使用,不影响其性能。

3、胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物,水,有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中,请注意避免与以上物质接触。

包装存运

20kg/套,35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年,按一般化学品运输。